据南韩电子新闻报导，2010年南韩半导体设备市场规模挤下北美地区，攀上全球第2名。三星电子（Samsung Electronics）和海力士（Hynix）等南韩主要半导体厂扩充生产线，并扩大微细制程等，增加半导体设备投资的举动，影响全球排名地位。

2010年台湾连续2年成为半导体资本支出规模最大国家，台湾半导体设备市场较2009年成长157％，达110.19亿美元，成长态势则以南韩最高。2008年和2009年连续排名第3的南韩半导体资本支出规模，2010年大幅增加至80.33亿美元，超越北美和日本。

据半导体设备材料产业协会（SEMI）表示，2010年全球半导体产业已结束维持2年的萧条期，即将恢复荣景，预计设备方面的利益将增加32％、原料利益将增加25％，尤其新设备市场将较2010年成长148％，出现历来第2高的成长走势。

2010年全球半导体设备市场规模达390.54亿美元，而资本支出最活跃的2007年市场规模则接近420.77亿美元。

2009年台湾半导体资本支出比重，占全球整体市场27％，排名第1，北美地区占21％，排名第2、南韩占16％，位居第3.2010年北美资本支出比重下滑至15％，南韩则增加5个百分点至21％，成功挤下北美，跃上第2名。2010年台湾投资规模增加1个百分点达28％，而2008年以资本支出比重24％排名第1的日本，近两年节节下滑，2009年为14％、2010年为11％，跌至第4名。

此外，大陆市场则呈现高度成长，以新兴强国之姿浮上台面。大陆2010年资本支出规模，较2009年成长287％，市场规模达30.63亿美元。

另一方面，2010年半导体原料市场出现历年来最高的成长趋势，全球半导体原料市场2010年达到430.55亿美元，原料市场与设备市场不同，日本以22％维持最大原料消费市场地位。在半导体原料消费市场中，2010年台＝出现33％的快速成长，小幅领先南韩市场的31％。

外电指出，2010年半导体整体产业中，南韩和大陆在制造和封装方面主导半导体设备和材料市场的变化，预估2011年和2012年将会出现类似2010年的成长趋势。